芯片/芯片模组平面度共面度检测设备
测试高度基板面到顶针距离,检测插针间距,插针垂直度,并上传MES
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1、可以兼容多款产品,并且产品可以快速切换,检测文档也能自动贴换。 2、创新地使用3D激光相机结合定制算法的方式,实现检测插针的高度、垂直度、插针间距,这多种检测需求综合于一台机器上。
检测时间:0.7s
检测精度:高度精度±0.15mm,角度精度90°±1°
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