芯片/芯片模组平面度共面度检测设备
1、测量并计算芯片BGA的共面性、锡球高度、平面度 2、协助产线实现信息化、自动化：产品条码绑定检测数据，对接工厂MES等系统，自动计算GRR与CPK，区分良品与不良品 3、可设置“测平面度加编带”“直接编带”“测平面度”三种模式，柔性生产
全国热线 13532290101
1、检测精度高。 2、2D与3D相结合的视觉模块，实现单台设备即可检测多个内容 3、BGA检测与编带两大功能集成在一台设备，并可随意调节模式大大提升生产的柔性。
可检测产品尺寸范围：10*10mm-72*72mm
检测精度：±8微米
GRR：＜10%
CPK：1.67以上
全国服务热线：13532290101
国内服务热线：16620389818
邮箱：guozhihong@boruims.com
地址：广州市黄埔区连云路8号13栋101房(部位:416房)
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